目录 前言 第一篇电沉积的一般原理、设备和相关理论概述 第1章电沉积原理和工艺概述 1.1沉积方法一般介绍 1.1.1物理沉积方法 1.1.2化学沉积方法 1.1.3电沉积和电化学沉积 1.2各种电沉积方法 1.2.1直流电沉积法原理 1.2.2脉冲电沉积方法 1.2.3喷射电沉积方法 1.2.4电刷镀复合电沉积 1.2.5超声波电沉积 1.3复合电沉积原理与方法 1.3.1复合电沉积的原理和特点 1.3.2复合电沉积层中固体微粒含量的表示方法 1.3.3复合电沉积层中固体微粒含量的测定 1.4电沉积的主要设备 1.4.1实验室电沉积设备 1.4.2工厂生产企业的电沉积装置 1.5电沉积金属/合金材料分类 1.5.1电沉积单金属材料 1.5.2电沉积合金材料 1.6电沉积复合材料的分类 1.6.1按构成复合沉积层的组分分类 1.6.2功能性复合电沉积层材料 1.6.3依据复合沉积层组分所起作用的地位分类 1.7电沉积纳米材料 1.8关于电极材料和电沉积液的讨论 1.8.1关于阴极和阳极材料的讨论 1.8.2电沉积液问题 1.8.3电沉积溶液的类型 1.8.4电沉积过程中各种因素的相互关系 参考文献 第2章金属/合金的电沉积和复合电沉积理论概要 2.1金属离子还原的可能性和合金共沉积的条件 2.1.1金属离子还原的可能性 2.1.2合金共沉积的条件 2.2金属电结晶的基本历程 2.2.1金属离子在电解液中的存在形式 2.2.2通电时金属离子的放电历程 2.3金属配离子还原时的极化 2.3.1配合物中金属离子的浓度 2.3.2金属配离子还原时的阴极极化 2.3.3配合剂种类的影响 2.3.4金属离子浓度的影响 2.3.5游离配位剂的影响 2.4结晶的吸附原子表面扩散控制和晶核的形成与长大 2.4.1结晶的吸附原子表面扩散控制 2.4.2晶核的形成 2.4.3晶核长大 2.5电沉积金属的形态和织构 2.5.1电结晶的主要形态 2.5.2电沉积的外延与结晶取向 2.6合金共沉积理论 2.6.1合金共沉积的类型 2.6.2金属共沉积理论 2.7复合电沉积层共沉积机理 2.7.1复合电沉积的基本原理 2.7.2描述复合电沉积给出的数学模型 2.7.3影响复合电沉积的因素 2.8脉冲电沉积理论 2.8.1脉冲电沉积的基本原理 2.8.2脉冲电沉积中金属的电结晶 2.8.3脉冲电沉积中双电层的充放电影响 2.8.4脉冲电沉积中的扩散传质 2.8.5脉冲电沉积中的电流分布 2.9对脉冲复合电沉积的影响因素 2.9.1电解液体系对脉冲复合电沉积的影响 2.9.2脉冲工艺对脉冲复合电沉积的影响 2.9.3纳米颗粒对脉冲复合电沉积的影响 参考文献 第3章电沉积材料的性能测试与表征 3.1引言 3.2硬度的测试方法——静载压入法 3.2.1硬度的定义和测试特点 3.2.2维氏硬度 3.2.3显微维氏硬度 3.2.4努氏硬度 3.2.5洛氏硬度和表面洛氏硬度 3.2.6布氏硬度 3.3电沉积层的力学性能物理方法测试 3.3.1表面布里渊散射方法 3.3.2表面声波法 3.3.3声显微学 3.3.4微压入法 3.4电沉积层力学性能的X射线衍射分析 3.5沉积层耐腐蚀性能的测试 3.5.1盐雾试验 3.5.2腐蚀膏试验 3.5.3周期浸润腐蚀试验 3.5.4通常凝露条件下二氧化硫试验 3.5.5电解腐蚀试验 3.5.6硫化氢试验 3.5.7硫代乙酰胺腐蚀试验 3.5.8湿热试验 3.6电沉积层耐腐蚀性能的电化学测试 3.6.1极化曲线法 3.6.2电化学阻抗谱技术 3.7电沉积层厚度的测定 参考文献 第二篇电沉积材料现代测试分析与表征方法简介 第4章电沉积材料成分分析的X射线光谱法 4.1材料成分分析仪器大全 4.2特征X射线发射谱及其精细结构 4.2.1特征X射线谱发射机制 4.2.2特征X射线的频率、波长和能量 4.2.3X射线发射谱的精细结构 4.3电子探针分析仪的构造 4.4荧光X射线分析仪的构造 4.4.1实验室荧光X射线分析仪的构造 4.4.2同步辐射荧光X射线分析仪 4.5X射线发射谱的定性定量分析 4.5.1X射线发射谱的定性分析 4.5.2X射线发射谱的定量分析 4.6X射线吸收谱和近限结构 4.6.1吸收限 4.6.2X射线吸收谱的近限结构 4.6.3用X射线吸收谱的化学定性定量分析 4.7扩展X射线吸收精细结构 4.7.1EXAFS的基本原理 4.7.2EXAFS谱的测量方法 4.7.3实验测量EXAFS谱和预处理 4.7.4求径向分布函数RDF(r) 4.7.5结构参数的计算 4.8衍射异常精细结构 4.8.1衍射异常精细结构的原理 4.8.2数据分析方法 参考文献 第5章电沉积材料成分分析的电子能谱法 5.1光电子和俄歇电子的产生机制 5.1.1光电效应——光电子产生机制和能量 5.1.2俄歇电子产生机制 5.2电子能谱仪的基本构造 5.2.1电子能谱仪的激发源 5.2.2电子能量分析器 5.2.3检出器与数据处理系统 5.2.4试样室和真空系统 5.2.5多目的能谱仪 5.3X射线光电子能谱 5.3.1X射线光电子能谱基本原理 5.3.2光电子谱峰的物理位移与化学位移 5.3.3深度剖析 5.4紫外光电子能谱 5.5光电子能谱的定性定量分析 5.5.1光电子谱的能量和强度 5.5.2X射线光电子能谱定量化学分析 5.5.3价态研究 5.6俄歇电子能谱分析 5.6.1俄歇电子能谱仪 5.6.2俄歇电子的能量关系 5.6.3俄歇电子的逸出深度 5.6.4俄歇电子流的强度 5.6.5俄歇电子能谱图 5.6.6俄歇能谱峰的宽度 5.6.7化学环境对俄歇电子能谱的影响 5.7俄歇能谱法定性与定量分析和价态分析 5.7.1俄歇电子能谱的定性分析 5.7.2俄歇电子能谱的定量分析 5.7.3用俄歇谱的化学价态研究 5.8俄歇电子能谱分析的应用 5.8.1俄歇电子能谱的应用领域 5.8.2在材料分析的应用 5.9材料成分分析类别及方法 5.10材料原子价态分析实例 5.10.1镍-氢电池正极活性材料β-Ni(OH)₂中Ni原子价态的光电子能谱分析 5.10.2Li(Ni0.6Co_0.2Mn_0.2)O₂合成过程中阳离子的价态研究 5.10.3Fe₃O₄中不同晶体学位置Fe的价态的DAFS分析 参考文献 第6章粉末衍射仪和物相定性定量分析 6.1X射线多晶衍射分析的衍射仪法 6.1.1现代X射线粉末衍射仪 6.1.2X射线粉末衍射仪中的附件 6.2物相定性分析的原理和ICDD粉末衍射数据库 6.2.1物相定性分析的原理和方法 6.2.2PDF数据库 6.3定性分析的步骤 6.3.1实验获得待检测物质的衍射数据 6.3.2数据观测与分析 6.3.3检索和匹配 6.3.4最后判断 6.4材料的定性相分析计算机检索方法 6.4.1PCPDFWIN定性相分析系统的应用 6.4.2Jade定性相分析系统的应用 6.5物相定量分析的原理 6.5.1单相试样衍射强度的表达式 6.5.2衍射体积 6.5.3多相试样的衍射强度 6.6无标样的定量相分析方法及其比较 6.6.1直接比较法 6.6.2绝热法 6.6.3Zevin无标样法 6.6.4无标样法特征的比较 6.6.5无标样法的实验比较 参考文献 第7章表征电沉积材料精细结构射线衍射测试分析方法 7.1点阵参数的精确测定 7.1.1点阵参数测定的误差来源 7.1.2消除误差的实验方法 7.1.3初始点阵参数的获得 7.1.4精确点阵参数的获得 7.2宏观残余应力的测定 7.2.1单轴应力的测定原理和方法 7.2.2平面宏观应力的测定原理 7.2.3平面宏观应力的测定方法 7.2.4平面宏观应力的测量实例 7.2.5三维应力的测定 7.2.6薄膜应力的测定 7.2.7丝织构沉积层的X射线应力分析及修正 7.3多晶材料织构分析 7.3.1极图测定 7.3.2反极图的测定 7.3.3三维取向分布函数 7.3.4材料织构分析 参考文献 第8章表征电沉积材料微结构的方法 8.1谱线线形的卷积关系 8.2各种宽化效应 8.2.1晶粒度宽化——谢乐公式 8.2.2微应变引起的宽化 8.2.3层错引起的宽化效应 8.2.4位错引起的宽化效应 8.3分离微晶和微应力宽化效应的各种方法 8.3.1傅里叶级数法 8.3.2方差分解法 8.3.3近似函数法 8.3.4最小二乘方法 8.3.5前述几种方法的比较 8.3.6作图法与最小二乘方法的比较 8.4分离密堆六方ZnO中微晶-层错宽化效应的Langford方法 8.5分离多重宽化效应的最小二乘方法 8.5.1分离微晶-层错二重线宽化效应的最小二乘方法 8.5.2分离微应变-层错二重宽化效应的最小二乘方法 8.5.3分离微晶-微应变-层错三重宽化效应的最小二乘方法 8.5.4系列计算程序的结构 8.6求解微晶大小-微应变-位错的最小二乘方法 8.7由半高宽求解晶粒大小-位错密度-层错概率的最小二乘方法 8.8用最小二乘方法微结构参数测定实例 8.8.1微晶-微应变-层错的测定实例——Ni/MH电池活化前后对比研究 8.8.2用最小二乘方法测定位错密度实例——球磨铁粉末的晶粒大小和位错密度 8.9Voigt单线法和Rietveld全谱拟合求解晶粒尺度、均方应变和位错密度 8.9.1Voigt的单线分析法 8.9.2全谱拟合求解晶粒尺度和均方应变的原理 8.9.3通过全谱拟合求解晶粒尺度和均方应变的步骤 8.9.4通过全谱拟合求解晶粒尺寸分布 8.9.5通过全谱拟合求解位错密度 参考文献 第9章表征电沉积材料的扫描电子显微镜方法 9.1扫描电子显微镜基本原理和结构 9.1.1电子光学系统(镜筒) 9.1.2信号检测放大及显示系统 9.1.3电源系统和真空系统 9.2扫描电子显微镜的性能指标 9.2.1放大倍数 9.2.2分辨率 9.2.3景深 9.3扫描电子显微镜的试样制备 9.4扫描电子显微镜图像衬度及其应用 9.4.1扫描电子显微镜图像衬度 9.4.2二次电子像衬度及应用 9.4.3背散射电子衬度原理及其应用 9.4.4吸收电子衬度原理及其应用 9.5扫描电子显微镜图像分析的一般应用 9.6扫描电子显微镜的中的波谱分析 9.7能谱仪的工作原理、结构和软件系统 9.7.1能谱仪的工作原理 9.7.2能谱仪的结构 9.7.3能谱仪中的软件系统 9.8扫描电子显微镜中电子背散射衍射分析原理 9.9扫描电子显微镜中的电子背散射衍射硬件系统 9.9.1硬件系统的整体布局 9.9.2硬件系统的整体布局实物照片 9.10菊池衍射花样的标定 9.11电子背散射衍射和信息获取 9.11.1晶粒取向分布及取向差 9.11.2图像质量图及应力-应变分析 9.11.3晶粒形貌图及晶粒尺寸分析 9.11.4晶界类型分析 9.11.5物相鉴别与鉴定及相取向关系 9.11.6织构分析 9.11.7点阵参数确定 参考文献 第三篇典型电沉积材料及其现代测试分析与表征示例 第10章电沉积铜薄膜和Cu-SiC复合材料及其测试分析与表征 10.1电沉积铜薄膜材料制备和处理工艺及物相鉴定 10.1.1电沉积铜薄膜基体材料的制备 10.1.2电沉积铜膜工艺 10.1.3电沉积铜薄膜的晶粒大小和自回火效应 10.2电沉积铜薄膜的织构 10.2.1不同电流密度下沉积铜薄膜的丝织构特征 10.2.2薄膜厚度对丝织构的影响 10.2.3添加剂对电沉积铜薄膜织构的影响 10.2.4超声对沉积膜织构的抑制作用 10.2.5织构与薄膜的各向异性 10.3电沉积铜薄膜中的内应力 10.3.1电沉积工艺对铜薄膜内应力的影响 10.3.2内应力对薄膜织构的影响 10.3.3电沉积铜薄膜内应力调整 10.4电沉积铜薄膜力学行为研究 10.5电沉积铜薄膜的生长、织构形成和内应力产生机理的讨论 10.5.1电沉积的基本历程 10.5.2电沉积铜薄膜的结晶生长机理 10.5.3电沉积铜薄膜的织构生长机理 10.5.4电沉积薄膜中内应力产生机理 10.5.5电沉积薄膜的组织结构 10.6电沉积铜薄膜及测试分析小结 10.7电沉积Cu-SiC复合电极材料 10.7.1电沉积Cu-SiC复合电极材料的制备方法 10.7.2复合电沉积工艺对SiC含量的影响 10.7.3SiC颗粒在电沉积层中的分布和电沉积层表面形貌 10.7.4抗电蚀性实验 10.7.5电沉积Cu-SiC及其测试分析小结 参考文献 第11章镁合金表面电沉积纳米Cu/(Ni-Co-Cu)合金及其测试分析与表征 11.1电沉积前镁合金表面的预处理工艺和行为 11.1.1镁合金表面的预处理工艺 11.1.2镁合金表面的预处理产物的生成与溶解的开路电势分析 11.1.3镁合金表面预处理产物的X射线分析 11.1.4镁合金表面形貌演变 11.2电沉积Cu/(Ni-Co-Cu)沉积层 11.2.1电沉积工艺 11.2.2Cu/(Ni-Co-Cu)沉积层的形貌和成分 11.2.3镁合金表面电沉积层前后的耐腐蚀性能 11.3Cu/(Ni-Co-Cu)纳米合金沉积层的制备 11.3.1不同成分Cu/(Ni-Co-Cu)纳米合金沉积层的制备 11.3.2电流密度对沉积层成分的影响 11.4Cu/(Ni-Co-Cu)纳米合金沉积层的显微硬度 11.4.1不同成分沉积液所制备沉积层的显微硬度 11.4.2不同电流密度所制备沉积层的纳米硬度 11.5Cu/(Ni-Co-Cu)纳米合金沉积层的腐蚀性能 11.5.1不同成分沉积液所制备沉积层的腐蚀性能 11.5.2不同电流密度所制备沉积层的腐蚀性能 11.6Cu/(Ni-Co-Cu)纳米合金沉积层的组织结构和形貌 11.6.1Ni-Co-Cu纳米合金沉积层的织构 11.6.2晶格常数随沉积层成分的变化 11.6.3Ni-Co-Cu纳米合金沉积层的晶粒大小和微应变 11.7Ni-Co-Cu纳米合金沉积层的形貌与微观组织结构观察 11.7.1沉积液成分对沉积层形貌的影响 11.7.2沉积层微观组织结构的TEM观察 11.8综合分析和讨论 11.8.1关于Ni、Co、Cu共沉积的讨论 11.8.2腐蚀产物形成过程 11.8.3腐蚀产物成分XPS分析 11.8.4腐蚀产物结构XRD分析 11.8.5腐蚀产物膜形成机制 参考文献 第12章电沉积Ni-Al颗粒与Ni-Zr颗粒复合材料的测试分析与表征 12.1Ni-Al颗粒与Ni-Zr颗粒复合沉积层制备 12.1.1纯Ni沉积层的制备 12.1.2Ni-Al颗粒沉积层的制备 12.1.3Ni-Zr沉积层的制备 12.1.4NiCo-Zr沉积层的制备 12.2Ni-Al与Ni-Zr复合沉积层织构表征 12.2.1Ni-Al沉积层和Ni-Zr沉积层的X射线衍射花样 12.2.2沉积层织构的X射线分析方法 12.2.3复合沉积层的织构 12.3复合沉积层织构的沉积工艺调整方法 12.4Ni-Al与Ni-Zr复合沉积层内应力表征和调整 12.4.1复合沉积层内应力的表征 12.4.2Ni-Al及Ni-Zr沉积层内应力的调整方法 12.5Ni-Al与Ni-Zr复合沉积层微结构的表征和研究 12.5.1Ni-Al沉积层和NiCo-Al沉积层的微结构 12.5.2Ni-Zr沉积层的微结构 12.5.3NiCo-Zr沉积层的微结构 12.5.4等温退火过程中沉积层的组织结构变化 12.6Ni-Al与Ni-Zr复合沉积层性能的表征 12.6.1复合沉积层的硬度 12.6.2Ni-Al和Ni-Zr复合沉积层的耐腐蚀性能 12.6.3NiCo-Al和NiCo-Zr复合沉积层的耐腐蚀性能 12.7电沉积工艺参数-性能-组织结构之间的关系 12.8有关机理的讨论 12.8.1Al/Zr抑制复合沉积层织构生长的机理 12.8.2沉积层中内应力的产生 12.8.3复合沉积层硬化机理 12.8.4抗腐蚀性能提高的机理 12.9织构结构的调整 12.9.1织构的调整方法和效果 12.9.2沉积层内应力的调整方法和效果 12.9.3沉积层微结构参数的调整方法和效果 12.10主要结论 参考文献 第13章Ni-(xAl-yTi)颗粒复合电沉积材料的测试分析与表征 13.1Ni-(xAl-yTi)颗粒复合电沉积层的制备 13.1.1电沉积液及预处理 13.1.2阳极和阴极基体材料及预处理 13.1.3电沉积设备 13.1.4电沉积工艺参数 13.2Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层的制备 13.2.1电流密度对Ni-(xAl-yTi)复合沉积层Al、Ti含量及形貌的影响 13.2.2颗粒浓度对Ni-(xAl-yTi)复合沉积层Al、Ti含量及形貌的影响 13.2.3颗粒比例对Ni-(xAl-yTi)复合沉积层Al、Ti含量及形貌的影响 13.3Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积的性能表征 13.3.1Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层硬度 13.3.2Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层耐腐蚀性能 13.4Ni-(xAl-yTi)复合沉积层相结构和织构表征 13.4.1电流密度对Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层相结构和织构的影响 13.4.2颗粒浓度对Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层组织结构的影响 13.4.3颗粒比例对Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积层相结构及织构的影响 13.4.4沉积过程中Ni-(xAl-yTi)复合沉积层组织结构演变 13.5Ni-(xAl-yTi)复合沉积层的内应力 13.5.1电沉积工艺对Ni-(xAl-yTi)复合沉积层内应力的影响 13.5.2沉积过程中Ni-(xAl-yTi)复合沉积层内应力演变 13.5.3Al/Ti颗粒与沉积层间的应力的关系 13.5.4Ni-(xAl-yTi)复合沉积层内应力调整方法 13.6Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积的工艺-性能-组织结构之间的关系 13.7Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积机理 13.7.1Ni-(xAl-yTi)颗粒复合沉积过程 13.7.2Ni-(xAl-yTi)复合沉积层组织结构形成机制 13.7.3Ni-(xAl-yTi)复合沉积层中Al、Ti颗粒 13.7.4Al、Ti颗粒周围镍基晶粒的生长机制 13.7.5Ni-(xAl-yTi)复合沉积层硬度增强机理 13.7.6Ni-(xAl-yTi)复合沉积层耐腐蚀机制 参考文献 第14章电沉积Ni-ZrC复合沉积层的测试分析与表征 14.1Ni-ZrC复合沉积层的制备工艺研究 14.1.1Ni-P非晶层的制备 14.1.2Ni-ZrC复合沉积液 14.2复合沉积Ni-nZrC层的表面形貌观察 14.2.1电流密度对沉积层形貌的影响 14.2.2颗粒浓度及尺寸对Ni-ZrC沉积层形貌的影响 14.3复合沉积层中ZrC颗粒含量的测量和控制 14.4复合沉积Ni-nZrC层的X射线衍射花样和纤维织构 14.4.1复合沉积Ni-nZrC层的X射线衍射花样 14.4.2电沉积参数对Ni-ZrC复合沉积层织构的影响 14.4.3镍基沉积层生长过程中的织构变化 14.5Ni-ZrC沉积层的内应力测试分析 14.5.1电沉积参数对Ni-ZrC沉积层内应力的影响 14.5.2镍基沉积层生长过程中的内应力 14.5.3沉积层内应力的调整方法 14.6Ni-ZrC沉积层微结构的XRD线形分析 14.6.1电流密度对沉积层微结构的影响 14.6.2颗粒浓度对沉积层微结构的影响 14.6.3微结构的退火行为 14.7Ni-ZrC沉积层的力学性能研究 14.7.1沉积层的硬度研究 14.7.2沉积层力学性能的XRD分析 14.8Ni-ZrC复合沉积层的工艺-性能-组织结构之间的关系 14.9有关机理的讨论 14.9.1Ni-ZrC复合沉积层的电沉积过程 14.9.2织构形成机理及晶粒细化 14.9.3Ni-ZrC沉积层在高温下的晶粒长大 14.9.4Ni-ZrC复合沉积层的强化机制和抗腐蚀机制 参考文献 第15章电沉积Ni-(Ti-CeO₂)颗粒复合材料及其测试分析与表征 15.1Ni-(Ti-CeO₂)颗粒复合沉积层的制备和形貌 15.1.1制备溶液和工艺条件 15.1.2电流密度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层中Ti、CeO₂含量及形貌的影响 15.1.3颗粒浓度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层中Ti、CeO₂含量及形貌的影响 15.1.4颗粒比例对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层中Ti、CeO₂含量及形貌的影响 15.2Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层的表层硬度 15.2.1电流密度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层表层硬度的影响 15.2.2颗粒浓度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层表层硬度的影响 15.2.3颗粒比例对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层表面硬度的影响 15.2.4Ti、CeO2颗粒对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层截面硬度分布的协同作用 15.3Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层的耐腐蚀性能 15.3.1电流密度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层耐腐蚀性能的影响 15.3.2颗粒浓度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层耐腐蚀性能的影响 15.3.3颗粒比例对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层耐腐蚀性能的影响 15.4Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层的织构和微结构 15.4.1电流密度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层织构和微结构的影响 15.4.2颗粒浓度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层织构和微结构的影响 15.4.3颗粒比例对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层织构和微结构的影响 15.4.4Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层生长过程中的组织结构演变 15.5Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层内应力 15.5.1电流密度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层内应力的影响 15.5.2颗粒浓度对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层内应力的影响 15.5.3颗粒比例对Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层内应力的影响 15.5.4Ti-CeO₂颗粒与镍沉积基体间的应力 15.6电沉积工艺参数-结构-性能之间的关系 15.7关于多元颗粒共沉积及有关机理的讨论 15.7.1Ti和CeO2颗粒对Ni-(Ti-CeO₂)组织结构的协同影响 15.7.2镍基复合沉积层内应力产生的机理 15.7.3Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层硬度的增加机制 15.7.4Ni-(Ti-CeO₂)复合沉积层提高耐腐蚀性能作用机理研究 参考文献 第16章电沉积(Ni-Co)-金刚石粉复合刀片的测试分析与表征 16.1电沉积装置和工艺方法 16.1.1电沉积装置 16.1.2电沉积液和沉积工艺 16.2复合电沉积层的成分与拉伸性能的测定 16.2.1复合电沉积层的成分及刀片形貌观察 16.2.2拉伸强度试验 16.2.3沉积层结构的X射线衍射分析 16.3电沉积(Ni-Co)-金刚石粉刀片化学成分、拉伸强度和结构的研究 16.3.1电沉积参数对电沉积刀片的化学成分及拉伸强度的影响 16.3.2沉积层的物相及点阵参数与钴含量的关系 16.3.3晶粒度和微观应力与电沉积参数的关系 16.3.4沉积层的织构及其分散度 16.4电复合沉积刀片的显微组织和划片性能 16.4.1电复合沉积刀片的显微组织 16.4.2复合沉积刀片的划片性能和合格率 16.5复合电沉积过程及沉积层组织结构与性能间的关系 16.5.1复合电沉积过程和复合电沉积机理 16.5.2沉积层组织结构与性能间的关系 16.6电沉积(Ni-Co)-金刚石粉复合刀片结论 参考文献 第17章电沉积纳米材料及其测试分析与表征 17.1电沉积纳米材料概述 17.1.1电沉积制备纳米材料的方法和特色 17.1.2影响电沉积层晶粒尺寸的主要因素 17.2电沉积铜纳米沉积层 17.2.1制备工艺 17.2.2添加剂的影响 17.2.3脉冲参数的影响 17.2.4电解液温度的影响 17.2.5pH的影响 17.3电沉积铬层纳米结构及其热稳定性研究 17.3.1电沉积工艺、条件和退火处理 17.3.2沉积铬层形貌观察 17.3.3沉积层与基体间的互扩散 17.3.4沉积层的XRD分析 17.3.5沉积层组织的TEM分析 17.3.6显微硬度变化 17.4电沉积纳米Ni-Fe二元合金和Ni-Fe-Co三元合金沉积层 17.4.1电沉积纳米Ni-Fe二元合金沉积层 17.4.2电沉积纳米Co-Ni-Fe三元合金沉积层 17.5电沉积半导体纳米Ag₇Te₄合金 17.6电沉积纳米SnO₂及其表征 参考文献 第18章脉冲电沉积(Ni-W-P)/(CeO₂-SiO₂)颗粒纳米材料及其测试分析与研究 18.1实验研究方法及步骤 18.1.1电沉积液的组成及工艺条件 18.1.2实验设备及参数选择 18.1.3制备工艺流程 18.2电解液组成和工艺条件对(Ni-W-P)/(CeO₂-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.2.1电解液组成对(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.2.2工艺条件对(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.3脉冲参数对(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.3.1单脉冲参数对(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.3.2双脉冲参数对(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积的影响 18.4(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料脉冲电沉积初期生长行为 18.4.1不同脉冲电沉积时间下的成分分析 18.4.2不同脉冲电沉积时间下的表面形貌 18.5(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米颗粒增强复合材料的脉冲电沉积机理 18.5.1电解液体系对脉冲复合电沉积的影响 18.5.2脉冲工艺对脉冲复合电沉积的影响 18.5.3纳米颗粒对脉冲复合电沉积的影响 18.5.4双脉冲电沉积机理 18.6电沉积(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料的结晶化过程及界面结合方式 18.6.1(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)纳米复合材料结晶化过程的研究 18.6.2界面显微组织、元素分布及界面结合方式研究 18.7电沉积(Ni-W-P)/(CeO2-SiO₂)复合材料的性能研究 18.7.1显微硬度测试分析和硬化原因探讨 18.7.2磨损性能测试结果和分析 18.7.3抗高温氧化性能研究 18.7.4化学腐蚀行为研究 参考文献 第19章电沉积一维纳米材料及测试分析与表征 19.1一维纳米材料概述 19.1.1非模板法生长技术 19.1.2模板法生长技术 19.2多孔阳极氧化铝模板的制备 19.2.1传统多孔阳极氧化铝的制备方法 19.2.2具有锯齿状孔道结构的氧化铝薄膜的研究 19.3模板法制备Pt纳米线阵列 19.3.1Pt纳米线阵列的制备 19.3.2Pt纳米线的形貌、结构 19.4模板法制备Co纳米线/纳米管阵列 19.4.1电沉积法制备Co纳米线 19.4.2Co纳米线的形貌和结构表征 19.4.3电沉积法制备Co纳米管 19.4.4Co纳米管的形貌和结构表征 19.5AAO模板制备ZnO纳米管阵列及其复合结构 19.5.1电沉积Zn电解液的配制 19.5.2AAO模板辅助电沉积ZnO纳米管阵列 19.5.3模板法制备Cu-ZnO同轴纳米管异质结 19.5.4ITO玻璃上的ZnO纳米管与纳米棒有序阵列 参考文献 第20章电沉积Fe₃O₄涂层及其测试分析与表征 20.1引言 20.2电沉积Fe₃O₄涂层的工艺 20.3Fe₃O₄沉积层的物相鉴定 20.4沉积层的微观形貌和元素分析 20.4.1沉积层的微观形貌 20.4.2沉积层的元素分布 20.4.3涂层的结合力与厚度 20.5电化学测试 20.6水腐蚀测试 20.6.1失重结果与分析 20.6.2腐蚀后微观形貌 20.6.3腐蚀后涂层表面元素分析 20.7结论 20.8关于Fe₃O₄电沉积机理的讨论 参考文献 第21章电沉积材料研究的新进展和展望 21.1电沉积金属及其合金的发展 21.1.1电沉积锌及锌合金的发展 21.1.2电沉积铝及铝合金的发展 21.1.3电沉积铜及铜合金的发展 21.1.4电沉积镍及镍合金的发展 21.1.5电沉积三元铁基合金研究进展 21.2电沉积合金研究的两项新进展 21.2.1电沉积纳米晶合金 21.2.2电沉积非晶态合金 21.3电沉积金属/合金基质复合材料的研究进展 21.3.1电沉积Ni和Ni基合金为基质的复合材料 21.3.2电沉积Zn基合金复合电沉积 21.3.3Ni或Ni-Co金刚石和复合沉积层 21.3.4Cr-金刚石复合沉积层 21.3.5多元复合电沉积功能材料 21.3.6电沉积Ni和Ni基合金为基质的复合材料发展趋势 21.3.7电沉积Zn和Zn基合金为基质的复合材料研究进展 21.4复合电沉积机理研究及最新进展 21.4.1几个重要的机理及模型 21.4.2近期机理研究及模型 21.4.3复合电沉积机理研究最新进展 21.4.4纳米复合电沉积机理 21.4.5其他复合电沉积机理研究 21.5电沉积纳米金属及合金材料的研究进展 21.5.1单金属纳米材料 21.5.2脉冲电沉积法制备纳米材料的研究进展 21.5.3电沉积纳米晶材料的关键技术 21.6电沉积纳米复合材料的研究进展 21.6.1纳米复合电沉积的研究进展 21.6.2电沉积制备纳米复合材料的研究进展 21.7纳米复合电沉积在发展中存在的问题 21.7.1电沉积机理研究 21.7.2电沉积资源的综合利用 21.7.3纳米复合电沉积的应用前景及发展方向 21.8电沉积材料研究现状的综合分析 参考文献 索引 ..更多